創新 來自於堅持 Professional Research Center

我們 期許自己成為知識與技術並行的專業研究機構,提供晶圓製造與供應端、學術研究單位良好的溝通交流平台,協助台灣平坦化技術應用的發展與國際化。

最新消息

2017年海峽兩岸平坦化技術研討會

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ICPT 2017, Call for paper

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台灣平坦化應用技術協會 CMP基礎與應用培訓課程


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歡迎進入晶圓平坦化創新研究中心!

半導體積體電路IC是人類工業史上進入矽時代的結晶,也是製造史上真正最早進入奈米製造的量產製程,由於各式攜帶裝置(mobile device)輕薄短小和各式光機電替代能源等產品的需求,晶圓已漸從12吋邁入18吋,也從二維設計發展為三維堆疊(3D-stacking)的方式,更在摩爾定律催促下,跳入了10奈米以下的次世代線寬製程,在這些挑戰化學機械拋光/平坦化(CMP)更是格外重要,也是量產各製程連接時必須重視的製程,這可由近代CMP技術的演進可知其重要性。

不斷向前 一直創新